微软下一代Xbox游戏机曝光：预计2028年正式面世
快科技2月16日消息，据报道，微软正在研发下一代Xbox游戏机硬件，这款新硬件并非传统的家用主机，而是一款便携式掌机。结合2022年微软在美国联邦贸易委员会（FTC）案件中公开的官方路线图信息，这款Xbox便携式掌机预计将于2028年登场。更为引人注目的是，微软似乎正致力于打造一个更为开放的Xbox生态系统。...
硬件
真能替代NVIDIA? 我看这玩意够呛
都说资本市场从来不缺故事讲，最近 A 股大神们讲的故事那都绕不开 Deepseek ，各种小作文全方面吹了一波国产大模型的技术路线，想必各位也已经快听吐了。眼瞅着 Deepseek 的底裤都快被人扒下来了，我心想着这下总归不会有新东西可以拿出来了罢，各家上市公司的股价也可以消停一波了。结果这两天又在微博刷到几...
全球前十大半导体品牌厂商：英伟达第七 中国仅一家上榜
2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温...
软通计算机全量适配DeepSeek：华为鲲鹏CPU＋昇腾AI NPU威武！
快科技2月13日消息，DeepSeek引爆了整个AI行业，都在积极积极接入，软通动力旗下多台计算机产品也已经完成全量适配，尤其是支持鲲鹏CPU、昇腾AI GPU的国产化组合。DeepSeek系列模型首发就原生支持昇腾平台，用户可以在昇腾硬件和MindIE推理引擎上，实现高效推理。软通动力基于多年来不断积累的昇...
Arm正在开发自家芯片：Meta被锁定为首批客户
快科技2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模...
家底留不住了！台积电：加速先进制程落地美国
快科技2月14日消息，台积电已经表态了，将加速自己的先进制程落地美国。台积电首季董事会在美国举行，董事长魏哲家表示，将正式启动第三厂建厂行动。以台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂可能在2027初试产、2028年量产，比原本计划提早至少一年到一年半。报道中到，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已...
高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要用
快科技2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要...
三星、SK海力士将在2025Q1减产：NAND闪存产量至少削减10%
快科技2月13日消息，据报道，NAND闪存在2025年将继续面临需求疲软和供过于求的双重压力。三星、SK海力士、美光等NAND闪存制造商都选择在2025年执行减产计划。其中三星在去年末已经决定削减西安工厂的NAND闪存产量，减少10%以上，另外还调低了韩国华城12号和17号生产线的产量，以进一步降低整体产量。...
GPU竞争失衡 AMD股价重挫 分析师：市场只认NVIDIA！
快科技2月9日消息，在本周五（2月7日），AMD股价下跌2.36%，收于2023年11月以来的最低水平。虽然在GPU领域AMD可以说是NVIDIA的最大竞争对手，但其股价表现却显得乏力，因为与之相对的是，费城半导体指数累涨超20%，英伟达则飙升了160%，AMD周二发布了业绩报告，数据中心事业部营业额创季度新...
美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货
2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），...
曝苹果M5开始量产：首发台积电最新一代3nm工艺制程
快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这...
iPhone 16 Pro Max首次跌出iOS性能榜前十：A系列芯片完败
快科技2月6日消息，安兔兔最新发布了2025年1月份的iOS设备性能排行榜，最为苹果最新一代超大杯，iPhone 16 Pro Max直接跌出前十，被搭载M1的iPad Air 5反杀。更重要的是，M1芯片已经是三年前的老芯片了，依然轻轻松松完胜A18 Pro。换个角度来看，苹果A系列芯片追赶了4年，才算是拥...
国产7nm工艺！曝华为昇腾910C AI推理性能已达NVIDIA H100 60％：DeepSeek已验证
快科技2月5日消息，DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况，但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片，包括H100、H800、H20等不同型号，但根据最新曝料，DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。昇腾910C是在2024年晚些时候被曝出的，据称已向部分客户批量供货，包括阿里巴...
iPhone、RTX 50都要涨价！台积电欲转嫁关税成本 半导体价格恐上涨15%
快科技2月5日消息，随着美国新总统的上台，其推行的关税政策给用户带来的痛苦已经开始显现。据外媒报道称，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。台积电今年可能将其最先进半导体晶圆的价格提高15%。 生产成本上升和潜在的美国关税是这一预测背后的主要因素。报道中提到，台积电...