本周,高通发布三款全新骁龙G系列游戏平台——第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。作为高通面向新兴游戏产品细分市场打造的平台,骁龙G系列游戏平台不仅具备出色的峰值性能,同时针对掌机等新型手持游戏设备的重点使用场景,可提供持久稳定的性能输出。按照此前高通公布的产品定位,骁龙G1系列面向游戏串流和轻量...
快科技3月19日消息,在2025年GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布,英伟达今年已经向美国四大云服务提供商售出了超过300万块Blackwell AI GPU。要知道这一数字还仅涵盖了美国四大云服务提供商,并没有包括其他AI企业或初创公司,与上一代Hopper架构相比,Blackwell的销售量几乎增长了三...
快科技3月19日消息,NVIDIA Blackwell架构虽然在加速卡、游戏卡上都遭遇诸多波折,但这并不影响NVIDIA对于未来的宏伟规划,不但公布了下一代Rubin架构的具体产品规划,还首次宣布了再下一代架构“Feynman”。NVIDIA公布2026-2028年两大GPU架构:搭配1TB HBM4e内存F...
快科技3月17日消息,2023年8月,高通推出骁龙G系列游戏平台,包括专门面向不同用户群体打造的第一代骁龙G1、第一代骁龙G2和第二代骁龙G3x游戏平台。其中,骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验,骁龙G2系列面向主流游戏体验,包括游戏串流和本地Android游戏体验;骁龙G3系列是面向Android游戏...
鑫谷近日发布了其新款GPE-01石墨烯导热垫片,该产品拥有出色的导热性能,其导热系数高达130W/m·k,这款新品已抵达我们评测室,现在就让我们一起探索其细节 处理器性能在不断提升,散热问题成为玩家和DIY爱好者们不可忽视的重要因素。目前硅脂是绝大多数玩家连接CPU和散热器的媒介,不过新的技术带来了更强的...
今天咱们聊聊电脑上的一个小配件,也就是散热器专用的石墨烯导热垫片,作为“新生”物种,石墨烯导热垫片能否替代硅脂? 对我而言,PC端散热器安装最烦的步骤是涂抹硅脂,需要同时确保硅脂涂抹的均匀性和有效性。虽然有些散热器会预涂抹好硅脂,直接安装就好,但我会经常拆装CPU或是散热器,之后便需要重新涂抹硅脂,这就意味...
快科技3月15日消息,据龙芯中科官方消息,2025年全国两会期间,龙芯中科携手华清同创,为人民网提供基于龙芯3A6000处理器的国产笔记本电脑JWIPC,全面用于报道一线。这款龙芯产品为会议管理、新闻采编、文件处理、实时传输等场景提供全面服务,证明了国产芯片在高负载、高安全性场景下的强大实力。龙芯3A6000...
快科技3月14日消息,据报道,英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin(1928-2016)出生于美国费城,先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后,加入卡内基科学学会,成为该研究所地磁部的首位女研究员。...
快科技3月13日消息,在深圳举办的闪存市场峰会上,高通高级销售总监陈心透露,目前已有超过80款基于骁龙X系列处理器的PC已发布或开发中,预计到2026年将超过100款。目前,骁龙X系列处理器一共有四款,分别是12核满血版的骁龙X Elite、10核版和8核版骁龙X Plus,以及骁龙X,完整覆盖旗舰、高端、中...
3月11日晚间,“上海国投先导基金”微信公众号宣布,上海国投先导人工智能产业母基金联合领投国内大算力芯片领域领军企业——壁仞科技,数家知名投资机构及产业资本跟投。资料显示,2024年7月22日,上海正式签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金,总规模约890亿元,上海国投公司为母基金管理人。其中...
快科技3月13日消息,群联电子,一度是PCIe SSD主控市场上的佼佼者,但是在PCIe 5.0时代却渐渐落伍了,首发且长期唯一的E26主控方案不但性能无法满血,发热量也是相当可观,至今没有真正成熟的方案。在闪存市场峰会上,群联电子CEO潘建成透露,群联在2024年的研发投入接近30亿元人民币。群联号称一年研...
快科技3月12日消息,据媒体报道,台积电已向英伟达、AMD、博通等公司提议,共同投资一家合资企业,运营Intel的晶圆代工厂。其中台积电将负责管理Intel的代工业务,但持股比例不会超过50%,以符合美国政府对外资所有权的监管要求。谈判焦点主要涉及Intel18A技术,台积电希望合资企业潜在投资者也成为Int...
快科技3月12日消息,Canalys数据显示,2024年中国大陆PC全年出货量3970万台,下降了4%。不过AI PC出货量在2024年稳步增长,达到580万台,占去年中国大陆PC总出货量的15%。2024年第四季度中国大陆的PC出货量达到860万台,其中AI PC占比高达20%。2023年第四季度这一份额还...
快科技3月9日消息,海关总署数据显示,2025年前两个月,我国集成电路出口1804.4亿元,同比增长13.2%。前两个月,进口机电产品1万亿元,增长3.2%。其中,集成电路834.6亿个,增加6.3%,价值4022.8亿元,增长3.9%;汽车5.6万辆,减少45.8%,价值216亿元,下降49.7%。据国联证...