天马全新SLOD叠层OLED技术发布：屏幕功耗降低30% 寿命提高4倍
快科技12月17日消息，日前，天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD，全称Stacked Layer OLED Device，即叠层OLED器件。未来，该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。据介绍，相较于传统单层器件，SLOD采用叠层设计，采用高效载流子产生和分离能力的新型电荷产生层结构，功...
硬件
高通和Arm对簿公堂：芯片许可纠纷升级
快科技12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了...
台积电2nm深度揭秘：又涨价了！一块晶圆近22万元
根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过...
台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％
快科技12月15日消息，IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助...
欧美封堵无效！俄罗斯光刻机亮相：可生产350nm芯片 7nm也会拿下
快科技12月16日消息，据国外媒体报道称，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。Angstrem-T工厂于2007年开始兴建，位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒，该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。报道中提到，Angstrem...
高通：骁龙PC退货率并不高！符合行业标准
快科技12月15日消息，日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus没有明确提及骁龙，而是称通过与零售商的沟通得知，Arm PC退货的最大原因就是兼容性。高通在给媒体的一份...
海光新款16核心CPU首曝：多核性能还不如6核心Zen3
快科技12月15日消息，国产CPU处理器中，海光和兆芯都兼容x86指令集，其中海光基于第一代Zen架构，兆芯则是基于威盛IP，都存在很大的限制，但都在努力着。 近日，GeekBench 6.2数据库里出现了一颗新的海光处理器，检测编号C86-4G，实际型号C86-3490，与现有8核心的C86-33...
紫光展锐三款5G芯片改名：T8100、T8200、T9100
快科技12月14日消息，根据紫光展锐官网显示，5G智能终端芯片更改了以往的命名规则，不再是T760/T820等命名方式，而是T8/9X00等方式。紫光展锐三款5G芯片改名：T8100、T8200、T9100具体来看：紫光展锐T760→T8100：定位续航和性能更均衡的5G移动平台紫光展锐T765→T8200：...
一个时代的终结！蓝光播放器再见：曾风靡一时 清晰度是DVD五倍
快科技12月13日消息，继三星、索尼之后，日前LG正式决定退出蓝光（Blu-ray）市场，同时宣布停产蓝光播放器系列产品。据悉，LG最新一代产品于2018年推出，包括UBK80、UBK90 UHD等型号，至今已经推出6年之久。去年1月28日，日本电子巨头松下公司表示，将于2月份停止生产用于刻录的蓝光光盘。届时...
美国芯片限制令：美国将限制中国经第三国购买GPU AI芯片
12月13日消息，据国内媒体报道，美国政府计划在本月底前发布一项新规则，进一步升级对华芯片禁令，从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI) 芯片。据两位知情人士称，新的出口管制措施将侧重于用于AI模型训练的图形处理单元（GPU）的全球出货。此举在于监管美国产品的“扩散”，以确保美国保持全...
华为麒麟9020玩游戏、流畅度和骁龙8至尊差距有多大！实测结果很意外
快科技12月11日消息，麒麟9020的理论性能已经基本明确，GB6跑分单核性能介于骁龙888+和骁龙7+Gen2之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。安兔兔跑分方面，麒麟9020在125万分左右，相比麒麟9010 96万分上下的成绩提升了30%，目前看理论综合可以超骁龙8+。但理论是理论，实战是实...
魏少军：731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端
12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行...
中国半导体行业协会魏少军：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
快科技12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。“伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。”在魏少军看来有两条技术路径值得探索，一是...
博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然...