欢迎访问科技-3D打印网

iPhone 18 Pro混用基带芯片

iPhone 18 Pro混用基带芯片:国行搭载C2 美版独享高通方案

iPhone 18 Pro混用基带芯片:国行搭载C2 美版独享高通方案

苹果 29
快科技7月31日消息,长期以来,高通一直是iPhone基带芯片的主要供应商。但随着苹果自研基带芯片的商用,两家公司迟早要分手。目前,苹果部分机型已搭载自研C1系列基带,但市场上绝大多数iPhone仍在使用高通方案。据供应链消息,今年秋季即将发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra将搭载苹...