Intel 5核心性能首测：远不如超低功耗Y系列 CPU 2020-06-29 1364 日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM big.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整合封装内存，而整体体积只有12×12×1毫米，热设计功耗... 阅读全文
