Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W CPU 2020-06-11 1096 日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一年半，官方对于其参数一直守口如瓶，直到现在……Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品，内部集成一个... 阅读全文
