酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身 英特尔 2020-01-30 1421 一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中，今年问世。现在，UserBenchmark数据库里第一次出现了L... 阅读全文
