酷睿i5-L16G7:Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身 英特尔 2020-01-30 1421 一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中,今年问世。现在,UserBenchmark数据库里第一次出现了L... 阅读全文