博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然巨物 硬件 2024-12-09 74 快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。博通发布3.5D XDSiP芯片封装：6000平方毫米庞然... 阅读全文
