华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率 华为 2024-11-17 89 快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主... 阅读全文
