5核10nm！Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark 英特尔 2019-09-02 1496 年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。有硬件爱好者发现，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。Lakefield频率识别为3.1GHz，5核心，运行在64位Win10平台中，搭配LPDDR4... 阅读全文
