紧跟Intel！AMD处理器也要用玻璃基板封装 AMD 2024-07-12 312 快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势，具有卓越的机械、物理、光学特性，可以容纳更高密度的连接和晶体管。Intel在去年9月就宣布了面向下... 阅读全文
