高通骁龙独享！Intel、AMD新笔记本首发不支持Copilot+
快科技6月16日消息，高通骁龙X Elite笔记本声势浩大地袭来，将在18日正式上市，其最大卖点就是支持微软Copilot+，而且是短期内独享，Intel、AMD的新一代处理器首发都不支持。Intel方面确认，代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列会在后期通过更新的方式支持Copilot+，但...
硬件
可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了
快科技6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400...
仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂！芯联集成已供货国内90%以上车企
快科技6月16日消息，据媒体报道，作为一家芯片代工厂，芯联集成用了仅5年时间（独立发展算起），就登顶中国最大车规芯片代工厂。如今这家芯片领域的新兵，不仅供货国内90%以上的新能源车企，还覆盖了超过80%的风光储新能源终端。提起芯片代工，一般会想起台积电台积电、三星、英特尔等，但这些企业代工的基本属于数字芯片，...
台积电3nm供不应求引涨价潮！NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价
快科技6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到202...
骁龙6s Gen3非全新产品：高通确认为3年前骁龙695加强版
快科技6月16日消息，近日高通推出了骁龙6s Gen3处理器，但是高通向国外媒体确认确认，这款处理器并非全新产品，而是基于2021年发布的骁龙695的增强型版本。骁龙6s Gen 3的部件编号为SM6375-AC，与旧款骁龙695芯片（SM6375）几乎相同，并继续采用6nm工艺。两款芯片组共享相同的CPU设...
郭明錤：骁龙8 Gen4涨价30%是开始！3nm制约下苹果、安卓手机都要涨价
快科技6月15日消息，近日，知名分析师郭明錤给出的报告显示，安卓手机接下来要面临涨价潮。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 （Snapdragon 8 Gen 4）报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon 8 Gen 4）高25%-30%至190-200美元。之所...
降低对台积电的依赖！高通考虑台积电三星双代工模式
快科技6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对...
1598元起 影石Insta360发布4K相机 仅拇指大小
快科技6月14日消息，影石Insta360发布了新一代4K拇指相机GO 3S，64G版定价2498元，128G版本2798元。其采用单相机和拓展舱可分离设计，其中单相机可单独购买，64G版定价1598元，128G版本1898元。值得注意的是，GO 3S单相机能与GO 3的拓展舱兼容，这意味着GO 3用户可以仅...
都是为了利益：Arm要求高通销毁所有骁龙X处理器！
快科技6月13日消息，据媒体报道，Arm与高通之间的法律纠纷升级，Arm要求高通销毁所有基于Nuvia技术的骁龙X处理器。这一要求虽然执行可能性不大，但无疑给即将出货的骁龙X处理器蒙上了一层阴影。Arm认为，高通在收购Nuvia公司后，未经授权使用了Arm的设计，违反了双方的许可协议，Arm要求高通停止使用并...
台积电欲提高3nm报价！iPhone16、RTX5090等都要涨价 直奔2万元大关
快科技6月13日消息，据供应链最新消息称，台积电准备提高先进工艺制程费用，这也从侧面会让苹果、英伟达等厂商提高售价。消息中提到，苹果、高通、英伟达和AMD这4家公司已瓜分完台积电3nm系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到2026年。至于是否因为3nm产能紧俏而涨价，台积电强调：“定价策...
台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在...
中国成日本芯片制造设备最大市场！已连续三季度占比超50%
快科技6月12日消息，据媒体报道，根据最新数据，中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地，占比超过50%。在今年第一季度，日本对中国的半导体制造设备及相关零部件、平板显示屏制造设备的出口额达到5212亿日元，同比增长82%，创下自2007年以来的最高水平。中国海关总署的数据显示，2024年1...
联发科拥抱PC市场：为微软AI笔记本设计Arm架构芯片
快科技6月12日消息，据媒体报道，联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将用于Windows AI笔记本电脑。此前，微软已率先引领了这一变革趋势，发布了搭载Arm技术芯片的新一代笔记本电脑，这类设备能够流畅运行人工智能应用程序。微软高层的这一战略眼光，无疑为整个行业指明了消费计算的新方向。联发...
台积电要涨价：大客户黄仁勋表示赞同
快科技6月12日消息，近日，全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格，以应对成本上涨问题。据悉，台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格过高的担忧，并表示考虑展示台积电的价值，此言论被外界解读为台积电将对英伟达等大客户进行涨价的信号。英伟达作为台积电的重要客户，其AI芯片几乎全部由台积电代工...