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     苹果秋季新品发布会定档北京时间9月8日凌晨1点，似乎全世界的目光都在即将推出的iPhone 14系列上。不过在苹果产品线中，实际上还有更便宜的手机——iPhone SE，如果预算有限，它同样是不错的选择。现款iPhone SE 3采用了和iPhone 8几乎一样的外形，...

近日，AMD正式发布了5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，并将在9月底性能解禁、上市开卖。除了底层工艺架构、规格参数的变化，锐龙7000系列还作别了沿用多年的AM4封装接口，升级为全新的AM5，从针脚式改为触点式，不会再出现针脚弯折的尴尬场面(由主板承接了)。为了容纳多达1718个触点，并且保证...

Intel Arc独立显卡还在艰难地推进着，但仍然有很多型号迟迟没有登场，驱动优化也是个漫长的工作，好在Intel并没有轻言放弃，已经同步投入第二代、第三代的研发工作。Linux OpenGL/Vulkan开源驱动Mesa3D的最新版本泄露天机，列出了Intel Arc A系列显卡的已知全部型号，共计15款之...

锐龙7000系列、13代酷睿在桌面上大战在即，而在数据中心领域，新一代霄龙、至强也即将开打。从目前看，新霄龙走得更顺，有望在年底发布，规格也更高，新至强则一再推迟，性能上也明显更逊一筹。曾多次泄露新霄龙、新至强型号、规格、性能的博主YuuKi_AnS，现在又曝光了新霄龙的全线细节，包括四大系列：－ Genoa...

    今天下午，索尼Xperia 5 IV正式发布，售价1049欧元（约合人民币7300元），9月中旬在海外正式开卖，国行版将于10月份上市，售价未知。核心配置上，索尼Xperia 5 IV采用6.1英寸OLED屏幕，机身宽度只有67mm，搭载高通骁龙8旗舰处理器，配备8GB内存、128...

      在IFA2022展会上，联想发布了第二代ThinkPad X1 Fold折叠屏笔记本，预计今年11月上市，售价2499美元起（约合人民币1.7万元）。第二代ThinkPad X1 Fold配备16.3英寸的柔性OLED屏，比例约为4:3，分辨率为2560x2024，S...

     今天下午，索尼Xperia 5 IV正式发布，售价达到了1049欧元（约合人民币7300元），有三种配色可供选择，9月中旬正式开卖。这款手机定位是满血小屏旗舰，屏幕尺寸是6.1英寸，分辨率为2520×1080，刷新率为120Hz，机身宽度是67mm，比小米12S 6.2...

今天，国产操作系统deepin官方在社区宣布，正式发布20.7版本，新版本升级了Linux内核，并新增、优化了多项功能。在新版本中，deepin LTS内核同步更新至5.14.45版本，并新增HWE5.18内核，实现了对更多硬件设备的兼容。20.7版本的邮箱新增了日历功能，并支持日程管理和同步，拓展富文本编辑...

    今天发布的第50次《中国互联网络发展状况统计报告》展示了很多有意思的数据。其中，截至2022年6月，我国网民规模为10.51亿，互联网普及率达74.4%。网民人均每周上网时长为29.5个小时，较2021年12月提升1.0个小时。得益于国产智能手机和移动互联网的发展，手机上网比例以绝...

       8月31日，龙芯中科公司在互动平台回应了投资者提问，表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。根据龙芯之前的资料，3...

        从去年雷军牵来一条“狗（CyberDog，艺名“铁蛋”）”，到今年领来一个“人（CyberOne，艺名“铁大”）”；从去年马斯克发布“特斯拉机器人”(Tesla Bot)新概念，到今年9月30日将推出人形机器人Optimus（擎天柱）原型机，仿生机器人作...

今天一早，AMD在发布会上正式发布了锐龙7000系列桌面处理器，5nm Zen4架构，首发4款型号，最低6核12线程，最高依然16核32线程，售价299美元到699美元，没有涨价。大家最关心的自然是性能，根据AMD所说，锐龙7000的单线程性能提高29%、多线程性能提高了35%。还有一个悬念是IPC性能，之前...

     8月30日消息，业内人士Ross Young透露，iPhone 14系列面板供应商有三家，分别是三星、京东方和LG Display。在6月到9月这3个月时间里，iPhone 14系列有82%的面板由三星提供，去年同期三星面板在iPhone 13系列份额中占到了83%。除...

     8月30日消息，今日，中兴远航30S新机正式开售，拥有4GB+128GB、6GB+128GB两种版本，到手价999元起。作为该机一大亮点，中兴远航30S搭载国产自研5G芯片紫光展锐T760，基于6nm EUV工艺，采用A76*4+A55*4核心架构、Mail-G57 G...